Wafer Processing Method and Apparatus thereof

• Main Authors: NOTO KOUICHI, OSAKA AKIHIRO, MATSUNAGA TATSUHISA, MUROBAYASHI MASAKI
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 30.03.2002
• Edition: 7
• Subjects: AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; DEVICES OR ARRANGEMENTS RELATED TO TYRES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULARARTICLES; PERFORMING OPERATIONS; REPAIRING, OR CONNECTING VALVES TO, INFLATABLE ELASTIC BODIESIN GENERAL; SEMICONDUCTOR DEVICES; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDEDFOR; SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; TRANSPORTING; TYRE CHANGING OR REPAIRING; TYRE INFLATION; VEHICLE TYRES; VEHICLES IN GENERAL; WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE, IN GENERAL

PURPOSE: A substrate processing method and apparatus are provided to reduce substrate transfer apparatus wait time and improve substrate processing throughput by processing substrate positioning and substrate transporting in parallel. CONSTITUTION: A substrate transfer apparatus(1) is configured in a single unit, a plural number of wafers W prior to notch alignment is transported at one time from a substrate accommodating container to a substrate alignment apparatus(22), and the plural number of notch aligned wafers is transported from the substrate alignment apparatus(22) to a boat(21). Two stages (upper and lower) of notch alignment units(4) and(5) that configure the substrate alignment apparatus(22) operate independently, and are capable of performing notch alignment, in total, on a number of wafers to be processed that is twice the number of wafers transported at one time by the substrate transfer apparatus(1). While notch alignment is being performed in the one notch alignment unit(4), notch aligned wafers W are transported by the substrate transfer apparatus from the other notch alignment unit(5) to the boat(21), and then wafers prior to notch alignment are transported from the substrate accommodating container to the other notch alignment unit(5). 본 발명은 기판 위치 맞춤과 기판 반송과의 동시 처리(Concurrent Processing)를 실시하는 것에 의해 기판 이재기의 대기 시간을 줄여, 기판 처리의 처리량을 향상시킨 것이다. 기판 이재기(1)은 1대로 구성하고, 노치 맞춤 전의 복수 매의 웨이퍼(W)를 기판 수납 용기로부터 기판 위치 맞춤 장치(22)에 한 번에 반송하며, 기판 위치 맞춤 장치(22)로부터 노치 맞춤하고 끝난 복수 매의 웨이퍼를 보트(21)에 반송한다. 기판 위치 맞춤 장치(22)를 구성하는 상하 2단의 노치 맞춤(4, 5)은 독립 운전하고, 기판 이재기(1)가 한 번에 반송하는 웨이퍼 매수의 배의 처리 매수의 웨이퍼의 노치 맞춤을 합계로 실시하는 것이 가능하다. 하나의 노치 맞춤부(4)로 웨이퍼의 노치 맞춤을 실시하고 있는 동안에, 기판 이재기(1)로 다른 노치 맞춤부(5)로부터 노치 맞춤하고 끝난 웨이퍼(W)를 보트(21)에 반송한 후, 다른 노치 맞춤부(5)에 기판 수납 용기로부터 노치 맞춤 전의 웨이퍼를 반송한다.