High performance multi-chip IC package

• Main Authors: TAI KING L, DUDDERAR THOMAS D, DEGANI YINON
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 20.08.2001
• Edition: 7
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS; SEMICONDUCTOR DEVICES

PURPOSE: A multi-chip IC package is provided to have high interconnection density. CONSTITUTION: A support member has an upper surface and a lower surface, and at least one opening extends through the support member from the upper surface to the lower surface. A substrate having an upper surface and a lower surface with the lower surface is bonded to the upper surface of the support member, thereby combining with the opening extending through the support member to form a cavity. At least one IC chip flip-chip is bonded to the lower surface of the substrate in the cavity. At least one IC chip flip-chip is bonded to the upper surface of the substrate, and a plurality of through hole interconnections interconnects the at least one flip-chip bonded to the lower surface of the substrate to the at least one IC chip flip-chip bonded to the upper surface of the substrate. 본 명세서는 IC 칩들이 유연성 기판의 양측에 접합된 플립-칩인 멀티-칩 IC 패키지를 기재한다. 유연성 기판의 상부(또는 하부) 표면은 상기 유연성 기판의 상부(또는 하부) 표면에 접합된 IC 칩들을 수용하기 위해 지지 기판에 개구들을 갖는 경성 지지 기판에 접합된다. 바람직한 실시예에서, 다수의 IC 메모리 칩들은 유연성 기판의 일측에 장착되고, 다른 일측에는 하나 이상의 논리 칩들이 장착된다. 매우 얇은 유연성 기판은 메모리와 논리 소자들 간의 스루홀 상호 접속(through hole interconnection)들의 길이를 최적화하는데 사용된다. 만일 논리 칩들이 상기 개구들에 의해 형성된 공동에 장착된 플립-칩이라면, 히트 싱크 플레이트(heat sink plate)가 공동을 덮고 논리 칩들의 후면에 효과적인 열 접촉을 이루는데 사용될 수 있다.