ADHESIVE TAPE AND SUBSTRATE FOR ADHESIVE TAPE

• Main Authors: ISHIGURO SHIGEKI, TAKADA SHINICHI, OOYAMA KOOKI, YANAGIDA HAJIME, NAKAGAWA YOSHIO, NATSUME MASAYOSHI
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 25.06.2001
• Edition: 7
• Subjects: ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; ADHESIVES; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F,C08G; CHEMISTRY; COMPOSITIONS BASED THEREON; COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS; DYES; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; METALLURGY; MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS; MISCELLANEOUS COMPOSITIONS; NATURAL RESINS; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; PAINTS; POLISHES; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES; WORKING-UP

PURPOSE: An adhesive tape is provided to be free from the generation of toxic gas attributable to burning during incineration and to exhibit excellent heat-deformation resistance and flame resistance, further, excellent extensibility. CONSTITUTION: An adhesive tape has a constitution in which the base material contains an olefinic polymer and an inorganic flame retardant, and is substantially free from a halogen atom. On at least one side of the base material, an adhesive layer is formed, and the adhesive tape has the ratio of heat deformation of 65% and less at 100 deg.C and a breaking elongation of 150% or more at a rate of pulling of 300 mm/min. 본 발명은 기재 및 기재의 한면 이상에 형성된 접착 층을 함유하는 접착 테이프를 제공하는 것으로, 이때 기재는 올레핀 중합체 및 난연제를 함유하나 실질적으로 할로겐 원자를 함유하지 않으며, 접착 테이프는 100℃에서 65% 이하의 열 변형률을 갖는다. 또한, 올레핀 중합체 및 난연제를 함유하나 실질적으로 할로겐 원자를 함유하지는 않으며, 이때 올레핀 중합체는 하기 성분 A 및 성분 B를 함유하는 기재를 제공한다: 성분 A: 분자 골격중에 카보닐 산소 원자를 갖는 열가소성 수지 성분 B: 에틸렌 성분과 프로필렌 성분을 함유하는 중합체 혼합물. 본 발명의 접착 테이프 및 이러한 접착 테이프용 기재는 연소시 디옥신 및 유독성 가스를 발생시키지 않으며, 열 변형에 대한 내성 및 내화성이 우수하고, 조합시 우수한 연신성을 나타낸다.