MEMORY MODULE TEST DEVICE

PURPOSE: A memory module test device using common signal line pattern easy to test a memory module equipped with semiconductor memory devices operated with high speed is provided. CONSTITUTION: The memory module test device comprises: a multiplicity of memory device (72-1, 72-2,..., 72-n) equipped w...

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Main Authors KIM, JAE HUI, AN, YONG MAN
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 06.04.2000
Edition7
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Summary:PURPOSE: A memory module test device using common signal line pattern easy to test a memory module equipped with semiconductor memory devices operated with high speed is provided. CONSTITUTION: The memory module test device comprises: a multiplicity of memory device (72-1, 72-2,..., 72-n) equipped with multiple input pins(70-1, 70-3,..., 70-(2n-1)) and multiple input/output pins(70-2, 70-4,..., 70-2n); the first signal line(90) connecting each of the signal input pins corresponding to each of the multiple input pins of a multiplicity of memory device(72-1, 72-2,..., 72-n); and the second signal line(92) connecting each of the signal input pins corresponding to each of the multiple input pins of a multiplicity of memory device(72-1, 71-2,..., 72-n). Thereby, it is possible to minimize the round trip delay time by using each two drivers connected to the input pin and the input/output pin and supplying always a uniform voltage to the signal line. 본 발명은 메모리 모듈의 테스트 장치를 공개한다. 그 장치는 복수개의 입력핀들과 복수개의 입출력핀들을 구비한 복수개의 메모리 장치들을 탑재하고, 상기 복수개의 메모리 장치들의 각각의 복수개의 입력핀들의 대응하는 신호 입력핀들을 각각 연결하는 제1신호선과 상기 복수개의 메모리 장치들의 각각의 복수개의 입출력핀들의 대응하는 입출력핀들을 각각 연결하는 제2신호선을 구비한 메모리 모듈을 테스트하기 위한 테스트 장치에 있어서, 명령 및 어드레스를 인가하기 위한 제1, 2 드라이버들, 데이터를 입출력하기 위한 제3, 4드라이버들, 및 상기 제4드라이버의 출력단자에 연결된 제1입력단자와 비교 데이터를 입력하기 위한 제2입력단자를 가진 비교기를 구비한 테스터, 및 상기 제1입력 드라이버의 출력단자와 상기 제1신호선의 일측에 연결된 제1공통단자사이에 연결된 제1전송선, 상기 제2입력 드라이버의 출력단자와 상기 제1공통단자사이에 연결된 제2전송선, 상기 제3드라이버의 출력단자와 상기 제2신호선의 일측에 연결된 제2공통단자사이에 연결된 제3전송선, 상기 제4드라이버의 출력단자와 상기 제2공통단자사이에 연결된 제4전송선, 상기 제1, 2신호선들의 각각의 타측과 접지전압사이에 각각 직렬 연결된 제1전원과 제1저항수단 및 제2전원과 제2저항수단을 구비한 로드 보드로 이루어져 있다. 따라서, 고속 반도체 메모리 장치를 탑재한 메모리 모듈의 테스트가 가능하다.
Bibliography:Application Number: KR19980036934