A MICROSPEAKER MODULE
실시예는 슬림화 및 설계 유연성을 높일 수 있는 마이크로스피커 모듈에 관한 것이다. 실시예의 일 측면에 따르면, 음향을 발생시키는 마이크로스피커; 및 상기 마이크로스피커가 안착되고, 멀티미디어 장치에 장착되는 하우징;을 포함하고, 상기 하우징은, 상기 마이크로스피커의 일면을 외부로 노출시키는 홀을 포함하는 마이크로스피커 모듈을 제공한다....
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Format | Patent |
Language | English Korean |
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14.08.2024
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Summary: | 실시예는 슬림화 및 설계 유연성을 높일 수 있는 마이크로스피커 모듈에 관한 것이다. 실시예의 일 측면에 따르면, 음향을 발생시키는 마이크로스피커; 및 상기 마이크로스피커가 안착되고, 멀티미디어 장치에 장착되는 하우징;을 포함하고, 상기 하우징은, 상기 마이크로스피커의 일면을 외부로 노출시키는 홀을 포함하는 마이크로스피커 모듈을 제공한다. |
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Bibliography: | Application Number: KR20230053963 |