SOFT MAGNETIC COMPOSITE COMPRISING SOFT MAGNETIC CHIP HAVING INSULATING COATING LAYER AND ITS MANUFACTURING METHOD THEREOF

본 발명은 절연코팅층이 형성된 연자성 칩을 포함하는 연자성 복합체 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 상기 절연코팅층이 형성된 연자성 칩을 포함하는 연자성 복합체는 투자율이 높고, 철손이 낮아 자기적 특성이 우수할 수 있다. 또한, 연자성 칩을 기초로 바텀업(bottom-up)공정으로 자유롭게 형상을 조절하여 3차원 자유 형상의 연자성 복합체를 구현할 수 있다....

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Main Authors JEONG JAE WON, KWON YOUNG TAE, YANG SANG SUN
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 16.07.2024
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Summary:본 발명은 절연코팅층이 형성된 연자성 칩을 포함하는 연자성 복합체 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 상기 절연코팅층이 형성된 연자성 칩을 포함하는 연자성 복합체는 투자율이 높고, 철손이 낮아 자기적 특성이 우수할 수 있다. 또한, 연자성 칩을 기초로 바텀업(bottom-up)공정으로 자유롭게 형상을 조절하여 3차원 자유 형상의 연자성 복합체를 구현할 수 있다.
Bibliography:Application Number: KR20230022799