WAFER BONDING EQUIPMENT FOR PREVENTION OF FAILURE DURING THE PROCESS FOR WAFER BONDING COMPRISING WAFER HOLDER HAVING BUMPED LATTICE STRUCTURE

The present invention relates to a wafer bonding apparatus capable of preventing damage to a wafer during a bonding process including a substrate holder with an implemented concavo-convex grid structure. To this end, the present invention provides the wafer bonding apparatus capable of preventing da...

Full description

Saved in:
Bibliographic Details
Main Authors LEE TAEK JOO, LEE JUNG CHUL, KIM SUNG WOOK
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 21.09.2023
Subjects
Online AccessGet full text

Cover

Loading…
More Information
Summary:The present invention relates to a wafer bonding apparatus capable of preventing damage to a wafer during a bonding process including a substrate holder with an implemented concavo-convex grid structure. To this end, the present invention provides the wafer bonding apparatus capable of preventing damage to a wafer during a bonding process including a substrate holder having a concavo-convex grid structure, in which the wafer bonding apparatus comprises: a substrate stage unit on which a lower wafer supported by a vacuum pressure is heated, and which is provided to be moved upward; a substrate holder body on which an upper wafer is provided to be supported by the vacuum pressure; an upper suction and exhaust line provided on the substrate holder body to maintain a predetermined interval; and a substrate holder provided with a vacuum suction unit on a lower portion of the substrate holder body. Accordingly, the wafer bonding apparatus of the present invention may prevent unbalance in surface pressure due to minute differences in surface shape when bonding the wafer, and may uniformly distribute a pressure applied to the wafer, thereby preventing damage to the wafer and achieving high production efficiency. 본 발명은 요철의 격자구조가 구현된 기판 홀더를 구비하는 본딩 과정에서 웨이퍼 파손이 방지되는 웨이퍼 본딩 장치에 관한 것이다. 이를 위하여, 본 발명은 진공압에 의하여 지지된 하부 웨이퍼가 가열되며, 상부로 이동되게 구비된 기판 스테이지부; 및 진공압으로 상부 웨이퍼가 지지되게 구비되며, 기판 홀더 몸체와; 상기 기판 홀더 몸체에 소정 간격이 유지되게 구비된 상부 흡배기 라인 ; 및 상기 기판 홀더 몸체의 하부에 진공 흡착부가 구비되는 기판 홀더;가 포함됨을 특징으로 하는 요철의 격자구조가 구현된 기판 홀더를 구비하는 본딩 과정에서 웨이퍼 파손이 방지되는 웨이퍼 본딩 장치를 제공한다. 따라서, 본 발명은 웨이퍼 접합시 미세한 표면형상의 차이에 의한 표면압력의 불균형을 방지하는 가운데 웨이퍼에 가해지는 압력의 분산이 균일하게 이루어져 웨이퍼가 파손되는 것을 방지하는 가운데 높은 생산 효율성을 얻을 수 있도록 한 것이다.
Bibliography:Application Number: KR20220183708