WAFER BONDING EQUIPMENT COMPRISING BUFFER ELEMENT FOR SHOCK MITIGATION ON WAFERS

• Main Authors: LEE TAEK JOO, LEE JUNG CHUL, KIM SUNG WOOK
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 21.09.2023
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

The present invention relates to a wafer bonding device comprising a buffer element for shock mitigation on wafers. To this end, the present invention includes: a substrate stage part provided to heat a lower wafer supported by vacuum pressure and move it upward; and a substrate holder provided to support the upper wafer by a buffer by vacuum pressure. Therefore, the present invention prevents imbalance in surface pressure due to minute differences in surface shape when bonding wafers, prevents damage to the wafer by uniformly dispersing the pressure applied to the wafer, and achieves high production efficiency. 본 발명은 웨이퍼에 가해지는 충격을 완화하기 위한 완충부가 구비되는 웨이퍼 본딩 장치에 관한 것이다. 이를 위하여, 본 발명은 진공압에 의하여 지지된 하부 웨이퍼가 가열되며, 상부로 이동되게 구비된 기판 스테이지부; 및 진공압으로 상부 웨이퍼가 완충부에 의하여 지지되게 구비된 기판 홀더가 포함됨을 특징으로 한다. 따라서, 본 발명은 웨이퍼 접합시 미세한 표면형상의 차이에 의한 표면압력의 불균형을 방지하는 가운데 웨이퍼에 가해지는 압력의 분산이 균일하게 이루어져 웨이퍼가 파손되는 것을 방지하는 가운데 높은 생산 효율성을 얻을 수 있도록 한 것이다.