Ferroelectric memory device and method of fabricating the same
A ferroelectric memory device according to one aspect of the present invention includes: a semiconductor channel layer spaced apart from each other on a base layer and extended in at least one direction; an internal electrode layer formed to penetrate the gap and surround a portion of the semiconduc...
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Format | Patent |
Language | English Korean |
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17.11.2022
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Summary: | A ferroelectric memory device according to one aspect of the present invention includes: a semiconductor channel layer spaced apart from each other on a base layer and extended in at least one direction; an internal electrode layer formed to penetrate the gap and surround a portion of the semiconductor channel layer; a gate insulating layer between the semiconductor channel layer and the internal electrode layer; a ferroelectric layer formed on the internal electrode layer to surround upper and side surfaces of a portion of the semiconductor channel layer; and a gate electrode layer formed on the ferroelectric layer to surround upper and side surfaces of a portion of the semiconductor channel layer.
본 발명의 일 관점에 의한 강유전체 메모리 소자 는, 베이스층 상에 갭을 갖도록 이격 배치되며, 적어도 일 방향으로 신장된 반도체 채널층과, 상기 갭을 관통하여 상기 반도체 채널층의 일부분을 한바퀴 둘러싸도록 형성된 내부 전극층와, 상기 반도체 채널층 및 상기 내부 전극층 사이의 게이트 절연층과, 상기 반도체 채널층의 일부분의 상면 및 측면들을 둘러싸도록, 상기 내부 전극층 상에 형성된 강유전체층과, 상기 반도체 채널층의 일부분의 상면 및 측면들을 둘러싸도록, 상기 강유전체층 상에 형성된 게이트 전극층을 포함한다. |
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Bibliography: | Application Number: KR20210099068 |