LED Method for Transferring a Large Amount of Interconnecting Materials for Micro LEDs

마이크로 LED용 접속 소재의 대량 전사 방법을 개시한다. 본 실시예의 일 측면에 의하면, 지그 툴 내 형성된 복수의 돌출부가 메탈 마스크 내 형성된 요홈부 내 배치되도록, 상기 지그 툴과 상기 메탈 마스크를 결합시키는 결합과정과 상기 지그 툴과 상기 마스크가 결합된 반대측 면에 접속 소재(Interconnecting Materials)를 프린팅하는 프린팅과정과 상기 지그 툴과 상기 메탈 마스크를 분리하는 분리과정과 상기 지그 툴의 돌출부가 상기 접속 소재가 전사될 기판 내 전극 패드 상에 위치하도록 지그 툴을 정렬하는 정렬과정 및...

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Main Authors LEE NAK KYU, SHIN HYUN HO
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 10.06.2022
Subjects
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
SEMICONDUCTOR DEVICES
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Summary:마이크로 LED용 접속 소재의 대량 전사 방법을 개시한다. 본 실시예의 일 측면에 의하면, 지그 툴 내 형성된 복수의 돌출부가 메탈 마스크 내 형성된 요홈부 내 배치되도록, 상기 지그 툴과 상기 메탈 마스크를 결합시키는 결합과정과 상기 지그 툴과 상기 마스크가 결합된 반대측 면에 접속 소재(Interconnecting Materials)를 프린팅하는 프린팅과정과 상기 지그 툴과 상기 메탈 마스크를 분리하는 분리과정과 상기 지그 툴의 돌출부가 상기 접속 소재가 전사될 기판 내 전극 패드 상에 위치하도록 지그 툴을 정렬하는 정렬과정 및 상기 지그 툴의 돌출부 상에 프린팅된 접속 소재와 상기 전극 패드를 접촉시킨 후, 상기 지그 툴을 분리하는 분리과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 접속 소재 전사방법을 제공한다.
Bibliography:Application Number: KR20200172782