Compressor for semiconductor test

• Main Author: BAE SANG HEE
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 14.04.2021
• Subjects: MEASURING; MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES; PHYSICS; TESTING

The present invention relates to an indentation apparatus for a semiconductor test. A socket guide part having an insertion hole formed in the center of the indentation apparatus is provided. On one side of the socket guide part, a support frame having a lifting guide hole formed in an upper surface thereof is rotatably installed. Inside the support frame, a lifting block that is raised and lowered is installed. On the bottom of the lifting block, a pressing block is installed to press a semiconductor on the socket guide part. A rotary lever is installed in the lifting guide hole of the support frame to press the lifting block while being rotated, raised, and lowered. On the bottom of the support frame, a guide cover having a separation guide protrusion is installed. When the rotary lever is released, a semiconductor rim attached to the pressing block that is raised and lowered is automatically separated from the pressing block while being held on the separation guide protrusion of the guide cover. The semiconductor is pressed by the pressing block so that the semiconductor makes close contact with the pin set of a tester, and thus the contact state between the semiconductor and the tester is uniform. When the pressing block that presses the semiconductor provided in the socket guide part is separated from the socket guide part, the rim of the semiconductor attached to the bottom surface of the pressing block is held on the separation guide protrusion of the guide cover by static electricity and is automatically separated from the pressing block. The semiconductor stays in the socket guide part, and as the semiconductor is separated from the pin set of the tester, sparks due to the static electricity between the semiconductor and the pin set can be prevented, and thus the circuit of the semiconductor can be prevented from being damaged. 본 발명은 반도체 테스트용 압입장치에 관한 것으로, 중앙부에 삽입홀을 형성한 소켓가이드부를 구비하고, 이 소켓가이드부 일측에 상면에 승강가이드홀을 형성한 지지프레임을 회전가능하게 설치하며, 지지프레임 내측에 승강 작동되는 승강블럭을 설치하고, 승강블럭 저면에 소켓가이드부의 반도체를 누름 가압하는 가압블럭을 설치하며, 지지프레임의 승강가이드홀에 회전 승강되면서 승강블럭을 누름 가압하는 회전레버를 설치하고, 지지프레임 저면에 이탈유도돌기를 형성한 가이드커버를 설치하여, 회전레버 해제시 승강 이동되는 가압블럭에 부착된 반도체 테두리가 가이드커버의 이탈유도돌기에 걸림되면서 가압블럭에서 자동 이탈된다. 본 발명에 따르면, 반도체가 테스터기의 핀셋에 밀착되도록 반도체를 가압블록으로 누름 가압하여, 반도체와 테스터기간의 접촉상태가 균일하고, 소켓가이드부 내에 구비된 반도체를 누름 가압하는 가압블럭을 소켓가이드부에서 이탈시, 정전기에 의해 가압블럭 저면에 부착된 반도체의 테두리가 가이드커버의 이탈유도돌기에 걸림되어 가압블럭에서 자동으로 강제 이탈되고, 소켓가이드부에 반도체가 체류되어, 반도체가 테스터기의 핀셋에서 이격되면서 그 사이에 정전기로 인한 스파크 발생이 방지되며, 이 스파크 발생 방지로 인해 반도체의 회로가 손상될 우려가 없다.