Adhesive Composition for Sculpture Using Rubber Chips and Preparation Methods Using Thereof

• Main Authors: JO, HUI SEUNG, HONG, SOO YEON
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 22.01.2021
• Subjects: ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; ADHESIVES; CHEMISTRY; COMPOSITIONS BASED THEREON; COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS; DYES; METALLURGY; MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS; MISCELLANEOUS COMPOSITIONS; NATURAL RESINS; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; PAINTS; PERFORMING OPERATIONS; POLISHES; SHAPING CLAY OR OTHER CERAMIC COMPOSITIONS, SLAG, OR MIXTURESCONTAINING CEMENTITIOUS MATERIAL, e.g. PLASTER; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; TRANSPORTING; USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES; WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE

본 발명은 에폭시 수지 100중량부 기준으로, 경화제 10 내지 30중량부; 충진제 10 내지 40중량부; 나노세라믹입자 1 내지 5중량부; 반응성 희석제 2 내지 15중량부; 폴리비닐 알코올 1 내지 20중량부; 부착증진제 1 내지 5중량부; 안정제 1 내지 5중량부; 증점제 1 내지 5중량부; 및 산화방지제 0.1 내지 2중량부를 포함하는 고무칩을 이용한 조형물용 접착제 조성물을 제공한다. 본 발명에 따른 조형물용 접착제 조성물, 특정적으로 고무칩을 이용한 조형물용 접착제 조성물은 친환경적이면서도 장시간 접착성을 유지하여 조형물이 변형되는 것을 방지할 수 있도록 하는 효과가 있다.