Test socket for semiconductor chip

• Main Authors: YUN HUI IL, JUNG SUNG JIN
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 26.02.2020
• Subjects: MEASURING; MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES; PHYSICS; TESTING

개시되는 반도체 칩용 테스트 소켓이 칩 거치 몸체 부재와, 기판 부재와, 절연 부재와, 지지 패널 부재와, 클립 부재를 포함함에 따라, 순차적으로 적층된 상기 칩 거치 몸체 부재, 상기 기판 부재, 상기 절연 부재 및 상기 지지 패널 부재의 양 측부가 상기 클립 부재에 의해 각각 연결될 수 있게 되고, 그에 따라 볼팅없이 상기 칩 거치 몸체 부재와 상기 기판 부재가 연결될 수 있게 되어, 상기 반도체 칩용 테스트 소켓이 고온 환경의 테스트 조건에 노출되더라도, 그러한 고온 환경의 열기에 의한 반도체 칩에 대한 테스트 오류 발생이 방지될 수 있으면서 상기 반도체 칩용 테스트 소켓의 내구성도 향상될 수 있게 되는 장점이 있다.