ANTENNA MODULE

• Main Authors: JUNG HYUNG MI, JUNG GUK HEE, JUNG KYOUNG OK
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 16.01.2020
• Subjects: ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRICITY

According to one embodiment of the present disclosure, provided is an antenna module, including: an antenna substrate unit having a glass substrate having a first surface and a second surface disposed opposite to each other, an antenna pattern disposed on the first surface, and a wiring structure connected to the antenna pattern and extended to the second surface; and a semiconductor package unit having an inactivated surface disposed on the second surface of the glass substrate, a semiconductor chip having an activated surface positioned opposite the inactivated surface and having an activated surface in which a contact pad is positioned, an encapsulant sealing the semiconductor chip, a connection structure having a re-wiring layer positioned opposite a surface contacting the second surface of the glass substrate and connected to the contact pad, and a through via penetrating the encapsulant and connecting the re-wiring layer and the wiring structure. 본 개시의 일 실시예는, 서로 반대에 위치한 제1 및 제2 면을 갖는 글래스 기판과, 상기 제1 면에 배치된 안테나 패턴과, 상기 안테나 패턴에 연결되어 상기 제2 면으로 연장된 배선 구조를 갖는 안테나 기판부; 및, 상기 글래스 기판의 제2 면에 배치된 비활성면과 상기 비활성면의 반대에 위치하며 접속 패드가 위치한 활성면을 갖는 반도체 칩과, 상기 반도체 칩을 봉합하는 봉합재와, 상기 글래스 기판의 제2 면과 접하는 면과 반대에 위치하며 상기 접속 패드와 연결된 재배선층을 갖는 연결 구조체와, 상기 봉합재를 관통하며 상기 재배선층과 상기 배선 구조를 연결하는 관통 비아를 갖는 반도체 패키지부;를 포함하는 안테나 모듈을 제공한다.