ANTENNA MODULE

• Main Authors: LIM JAE HYUN, SHIM JUNG HO, KIM HAN, KIM CHUL KYU, LEE SANG JONG
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 27.12.2019
• Subjects: ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRICITY

The present disclosure provides an antenna module, including: an antenna substrate having first and second recess portions recessed from a lower surface including a core layer, a plurality of insulating layers disposed on both side of the core layer, and a plurality of wiring layers including an antenna pattern; a passive component disposed on the first recess unit; a semiconductor chip disposed in the second recess unit and having an active surface in which a contact pad is disposed and an inactive surface disposed on an opposite surface of the active surface; an encapsulant sealing at least a portion of the semiconductor chip and the passive component; and a connection unit including a redistribution layer electrically connected with the contact pad of the semiconductor chip. The passive component is thicker than the semiconductor chip, and the first recess unit is deeper than the second recess unit. 본 개시는 코어층, 코어층의 양면 상에 배치되는 복수의 절연층들, 및 안테나 패턴을 포함하는 복수의 배선층들을 포함하며, 하면으로부터 리세스된 제1 및 제2 리세스부를 갖는 안테나 기판, 제1 리세스부에 배치되는 수동부품, 제2 리세스부에 배치되며, 접속패드가 배치된 활성면 및 활성면의 반대측에 배치된 비활성면을 갖는 반도체 칩, 반도체 칩 및 수동부품의 적어도 일부를 봉합하는 봉합재, 및 반도체 칩의 활성면 상에 배치되며, 반도체 칩의 접속패드와 전기적으로 연결된 재배선층을 포함하는 연결부를 포함하고, 수동부품은 반도체 칩보다 두께가 두껍고, 제1 리세스부는 제2 리세스부보다 깊이가 깊은 안테나 모듈에 관한 것이다.