Foam package for shoes fabrics

본 발명은 러닝화 등을 포함하는 신발의 선포와 측포 및 설포 등에 적용되는 신발 원단용 폼 패키지에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 흡습성과 발수성과 내구성 및 무황변성을 발휘하여 착용감을 향상시키고 사용수명도 증대시킬 수 있는 신발 원단용 폼 패키지에 관한 것이다. 이러한 본 발명은, 신발 원단으로 사용되는 폼 패키지에 있어서, 흡수성을 가지는 원사가 상대적으로 저밀도로 편직된 내피; 상기 내피와 접하는 내면이 흡수 가공되고 외면이 발수 가공되며 기공이 형성된 보강폼; 상기 보강폼의 외면에 접하고 발수성을 가지며 상대적으로 고밀도로...

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Bibliographic Details
Main Authors LEE GUN HYUNG, MIN BYONG CHOUL, KIM DAE GEUN, LEE HYE MI, PARK JUNG SOK, KIM MIN GUK, KO MUN YEONG
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 11.02.2020
Subjects
LAYERED PRODUCTS
LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
PERFORMING OPERATIONS
TRANSPORTING
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Summary:본 발명은 러닝화 등을 포함하는 신발의 선포와 측포 및 설포 등에 적용되는 신발 원단용 폼 패키지에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 흡습성과 발수성과 내구성 및 무황변성을 발휘하여 착용감을 향상시키고 사용수명도 증대시킬 수 있는 신발 원단용 폼 패키지에 관한 것이다. 이러한 본 발명은, 신발 원단으로 사용되는 폼 패키지에 있어서, 흡수성을 가지는 원사가 상대적으로 저밀도로 편직된 내피; 상기 내피와 접하는 내면이 흡수 가공되고 외면이 발수 가공되며 기공이 형성된 보강폼; 상기 보강폼의 외면에 접하고 발수성을 가지며 상대적으로 고밀도로 편직된 외피; 및 상기 내피와 상기 보강폼의 사이와 상기 보강폼과 상기 외피의 사이에 각각 도포되어 경화된 접착층;을 포함하는 것을 특징으로 하는 신발 원단용 폼 패키지를 기술적 요지로 한다.
Bibliography:Application Number: KR20180091587