Apparatus for processing substrate and method for processing substrate

• Main Authors: SONG, DAE SEOK, YEON, KANG HEUM, NAM, WON SIK
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 25.06.2019
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

The present invention relates to a heat source apparatus and a substrate processing apparatus having the same. The substrate processing apparatus includes: a chamber providing an inner space in which a substrate is processed; a substrate support unit for supporting the substrate in the chamber; a heat source unit provided on the chamber so as to heat the substrate; a susceptor provided between the substrate and the heat source unit and including a plurality of susceptor pieces; and a lifting unit capable of independently moving the plurality of susceptor pieces to control a distance with the substrate. The present invention can uniformly heat the entire substrate since temperature of the substrate can be controlled by locally controlling a distance between the substrate and the susceptor when a temperature deviation is generated on the substrate during substrate processing. 본 발명은 열원 장치 및 이를 구비하는 기판 처리 장치에 관한 것으로서, 기판이 처리되는 내부공간을 제공하는 챔버; 상기 챔버 내부에서 상기 기판을 지지하기 위한 기판지지부; 상기 기판을 가열하도록 상기 챔버에 구비되는 열원 유닛; 상기 기판과 상기 열원 유닛 사이에 배치되고, 분할된 복수개의 서셉터 조각을 포함하는 서셉터; 및 상기 기판과의 거리를 조절할 수 있도록 상기 복수개의 서셉터 조각을 독립적으로 이동시킬 수 있는 승강 유닛;을 포함하고, 기판 처리 시 기판에 온도 편차가 발생하는 경우, 기판과 서셉터 간의 거리를 국부적으로 조절함으로써 기판의 온도를 조절할 수 있으므로 기판 전체를 균일하게 가열할 수 있다.