COB COB type LED package capable of top view and side view mounting and manufacturing method thereof

• Main Author: PARK SANG BOK
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 23.04.2019
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

The present invention relates to a new COB-type LED package capable of side mounting and a manufacturing method thereof and, more specifically, to a new COB-type LED package with improved side mounting and a manufacturing method thereof. According to the present invention, the top view and side view common LED package comprises: a printed circuit board on which a unit circuit is printed on an upper surface thereof, an electrode circuit is printed on a lower surface thereof, and a plurality of vertical grooves are formed at predetermined intervals on opposite two long side surfaces thereof; an LED chip mounted on an upper surface of the printed circuit board and wire-bonded; and a mold material covering the LED chip and a wire and being in the same plane as the opposite two long side surfaces of the printed circuit board. The unit circuit and the electrode circuit are connected to plated layers formed on both side surfaces in a width direction and at least a part of the vertical grooves. 본 발명은 측면 실장이 가능한 새로운 COB 타입의 엘이디 패키지 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 측면 실장성이 개선된 새로운 COB 타입의 엘이디 패키지 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 탑뷰 및 사이드뷰 공용 엘이디 패키지는 상면에 단위 회로가 인쇄되고, 하면에 전극회로가 인쇄되며, 대향하는 두 장측면에는 다수의 수직 홈들이 소정 간격으로 형성된 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판의 상부면에 실장되고 와이어 본딩된 엘이디 칩; 및 상기 엘이디 칩과 와이어를 커버하며, 인쇄회로기판의 대향하는 두 장측면과동일한 평면을 이루는 몰드물;을 포함하고, 상기 단위회로와 전극회로가 폭방향의 양측면과 적어도 일부의 수직홈에 형성된 도금층으로 연결되는 것을 특징으로 한다.