PROBE PIN FOR IC BURN IN TEST

• Main Author: CHOI, DOO SUNG
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 08.03.2019
• Subjects: MEASURING; MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES; PHYSICS; TESTING

The present invention relates to a probe pin for inspecting a semiconductor device in a burn-in test. More specifically, provided is a dual structure comprising an upper connecting means (10) having an upper contact point part (11) for IC connection at an upper end thereof; and in the upper connecting means (10), a lower connecting means (20) having a lower contact point part (21) for PCB connection at a lower end thereof, wherein a core rod is inserted to the upper part of the lower connecting means to form a contact point. Upper and lower cushioning spring parts (15, 16) are integrally formed on the upper and the lower connecting means such that the lower contact point part of the lower connecting means is in elastic contact with a PCB substrate and can be easily connected without using a soldering process, and the upper and the lower cushioning spring parts are formed as an outer means and not an inner means such that a relatively large diameter spring can be adopted, thereby realizing a required load even with a fine pitch (a pitch of 0.3 mm or less) and thus providing excellent producibility. 본 발명은 반도체 디바이스를 번인 테스트로 검사하기 위한 프로브 핀에 관한 것으로서, 좀더 상세하게 상단에 IC 접속을 위한 상부 접점부(11)를 갖는 상부 접속수단(10) 내부로 하단에 PCB 접속을 위한 하부 접점부(21)를 갖는 하부 접속수단(20) 상부의 심봉(22)을 삽입하여 접점을 이루는 이중 구조로 제공하되, 상기 상부 접속수단의 상,하로 상,하 완충 스프링부(15)(16)를 일체 형성하여 하부 접속수단의 하부 접점부를 PCB 기판에 탄발 접촉하면서 솔더링 공정 없이 간단히 접속 연결이 가능하고, 상,하 완충 스프링부가 내측이 아닌 외측 수단으로 형성되어 상대적으로 굵은 직경의 스프링을 채택할 수 있기 때문에 파인 피치(통상 0.3mm 이하 피치)에도 필요한 하중을 구현할 수 있어 상품성을 우수하게 제공하도록 하는데 그 특징이 있다.