Apparatus for processing substrate and method for processing substrate using the same

• Main Authors: SONG, DAE SEOK, YEON, KANG HEUM, NAM, WON SIK, PARK HYUN JIN, LEE HO SEOK
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 29.01.2019
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

The present invention relates to an apparatus for processing a substrate and a method thereof, wherein the apparatus includes: a transfer chamber including a first support part for supporting a support plate for seating the substrate and a second support part for supporting a susceptor arranged above the support plate during substrate processing; a processing chamber including a support plate therein and a third support part for supporting the substrate and laminate of the susceptor; and a transfer robot capable of transferring the support plate, the substrate, and the susceptor between the transfer chamber and the processing chamber, wherein foreign substance generated during the substrate processing can be adhered to the susceptor to suppress contamination inside the processing chamber. 본 발명은 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것으로, 기판을 안착시키기 위한 지지플레이트를 지지하기 위한 제1지지부와, 기판 처리 시 상기 지지플레이트의 상부에 배치되는 서셉터를 지지하기 위한 제2지지부를 포함하는 이송 챔버; 내부에 지지플레이트, 기판 및 서셉터의 적층체를 지지하기 위한 제3지지부를 포함하는 공정 챔버; 및 상기 이송 챔버와 상기 공정 챔버 간에 지지플레이트, 기판 및 서셉터를 이송할 수 있는 이송 로봇;을 포함하여, 기판 처리 중 발생하는 이물질을 서셉터에 부착시켜 공정 챔버 내부의 오염을 억제할 수 있다.