Multi-layered heat radiation film

• Main Authors: MO YEON HAN, LEE SUNG JOO, LEE HONG SUP
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 18.05.2018
• Subjects: ADHESIVES; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; CHEMISTRY; COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES ORLACQUERS; CORRECTING FLUIDS; DYES; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; FILLING PASTES; INKS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; METALLURGY; MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS; MISCELLANEOUS COMPOSITIONS; NATURAL RESINS; PAINTS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; POLISHES; PRINTED CIRCUITS; USE OF MATERIALS THEREFOR; WOODSTAINS

The present invention relates to a composite heat dissipation film. The composite heat dissipation film of the present invention comprises: a base film layer (4); an inner coating layer (3) formed by coating a silane sol solution in which silane is dissolved in an alcoholic solvent to form a sol state on the surface of the base film layer (4); and an outer coating layer (2) formed by depositing metal particles including either copper or aluminum on one surface of the inner coating layer (3). According to the present invention, by using a heat dissipation paint using a novel concept silane sol solution which does not use water or methanol ethanol, an insulation function between electronic devices can be effectively implemented. Also, electromagnetic waves in the electronic devices can be absorbed and blocked, and high heat generated in the electronic devices can be efficiently dissipated. By implementing an excellent thermal conductivity coefficient (K>280 W/mK) by using only the composite film, excellent heat dissipation can be secured by using only the film. A high thermal conductivity coefficient (K>800 W/mK) may be realized by maximizing heat dissipation performance through a combination with a graphene sheet or an artificial graphite sheet. A conductive polymer solution may be added to a silane sol solution intactly or by being neutralized, and thus it is possible to provide insulation or conductivity. In this state, heat dissipation performance and corrosion performance may be satisfied. 본 발명은 복합 방열 필름에 관한 것이다. 본 발명의 복합 방열 필름은, 베이스필름층(4)과; 알콜성 용매에 실란이 용해되어 졸 상태를 이루도록 형성된 실란 졸 용액이 상기 베이스필름층(4)의 표면에 코팅되어 형성되어 이루어진 내부코팅층(3)과; 상기 내부코팅층(3)의 일면에 구리 또는 알루미늄 중 어느 하나를 포함하는 금속 입자가 증착되어 형성된 외부코팅층(2);을 포함하여 구성된다. 본 발명에 의해, 물이나 메탄올 에탄올을 사용하지 않은 신개념의 실란 졸 용액을 활용한 방열 도료를 사용하면, 전자기기 간의 절연기능을 효과적으로 구현하고 전자기기 내의 전자파를 흡수, 차단시키고, 전자기기 내에서 발생하는 고열을 효율적으로 방열시킬 수 있는 효과를 기대할 수 있으며, 복합 필름 자체만으로도 우수한 열전도 계수(K > 280 W/mK)를 구현하여 필름 자체만으로도 우수한 방열 기능을 가지고 있으며, 그래핀 시트나 인조그라파이트 시트 등과 합지를 통하여 방열 성능을 극대화 하여 높은 열전도계수(K > 800 W/mK)를 구현할 수 있고, 전도성 고분자 용액이 그대로, 혹은 중화되어 실란 졸 용액에 첨가됨으로써 절연성 혹은 전도성을 제공할 수 있게 하며, 더욱이 이 상태에서 방열 성능 및 부식 성능을 만족시키는 방열 필름이 제공된다.