THE GATE VALVE PROCESSING METHOD FOR SEMICONDUCTOR EQUIPMENT

The present invention relates to a method to process a gate valve for display and semiconductor manufacturing equipment, capable of implementing fast and precise processing. According to one embodiment of the present invention, the method comprises: a step of closely adhering an upper surface of a w...

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Main Author JANG, BEOM SIK
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 26.02.2018
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Summary:The present invention relates to a method to process a gate valve for display and semiconductor manufacturing equipment, capable of implementing fast and precise processing. According to one embodiment of the present invention, the method comprises: a step of closely adhering an upper surface of a workpiece to a support surface of a table in order to make a lower surface of the workpiece facing an upper side and supporting a circumferential surface of the workpiece through a fixation means to fixate the workpiece to the table; a step of surface-grinding a lower surface of the workpiece through a processing part in order to allow the lower surface of the workpiece to be a state in parallel to a support surface of the table; a step of forming a groove recessed towards the upper surface of the workpiece from the lower surface of the workpiece along an edge of the workpiece by a preset depth to form a support part in the workpiece; a step of rotating the workpiece by 180° to allow the upper surface of the workpiece to face an upper side so as to closely adhere the lower surface of the workpiece to the support surface of the table, and supporting the outer surface of the support part through the fixation means to fixate the workpiece to the table; a step of surface-grinding the upper surface of the workpiece through the processing part in order to allow the upper surface of the workpiece to be in a state parallel to the support surface of the table; and a step of sequentially surface-grinding a plurality of circumferential surfaces through the processing part in order to allow the circumferential surfaces included in the workpiece to be a state perpendicular to the support surface of the table respectively. 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 및 반도체 제조장비의 게이트 밸브 가공 방법은 가공물의 하면이 상측을 향하도록 가공물의 상면을 테이블의 지지면에 밀착시키고, 상기 고정수단을 통하여 가공물의 둘레면을 지지하여 상기 가공물을 상기 테이블에 고정시키는 단계; 상기 가공물의 하면이 상기 테이블의 지지면에 평행한 상태가 되도록 상기 가공부를 통하여 상기 가공물의 하면을 면삭하는 단계; 가공물의 가장자리를 따라 상기 가공물의 하면으로부터 상기 가공물의 상면을 향하여 미리 설정된 깊이로 함몰된 홈을 형성하여 상기 가공물에 지지부를 형성하는 단계; 상기 가공물의 상면이 상측을 향하도록 상기 가공물을 180도 회전시켜 상기 가공물의 하면을 상기 테이블의 지지면에 밀착시키고, 상기 고정수단을 통하여 상기 지지부의 외면을 지지하여 상기 가공물을 테이블에 고정시키는 단계; 상기 가공물의 상면이 상기 테이블의 지지면에 평행한 상태가 되도록 상기 가공부를 통하여 상기 가공물의 상면을 면삭하는 단계; 및 가공물에 구비된 복수개의 둘레면이 각각 상기 테이블의 지지면에 대하여 수직한 상태가 되도록 상기 가공부를 통하여 상기 복수개의 둘레면을 순차적으로 면삭하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
Bibliography:Application Number: KR20180006821