bonding apparatus and method for thermoelectric element

• Main Authors: PARK, KWAN HO, CHUNG, JAE HWAN, CHO, SANG HUM
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 14.12.2017
• Subjects: ELECTRICITY

The present invention relates to a thermoelectric element bonding apparatus and a method for bonding a thermoelectric material at a high speed by an instantaneous heating method when manufacturing a thermoelectric element or thermoelectric module. A main body part receives an element array substrate transferred through a transfer device and transfers it. A preheating part preheats the element array substrate transferred by the body part at a predetermined low temperature. The instantaneous heating part is maintained at a preset high temperature. So, it receives the array substrate preheated by the preheating part. Instantaneous heating is performed by increasing temperature to a predetermined instantaneous heating temperature. When a pressing part instantaneously heats in the instantaneous heating part, it presses the element array substrate to bond the thermoelectric element at a high speed. 본 발명은 열전소자 또는 열전모듈을 제조할 시에 열전소재를 순간 가열식으로 고속 접합할 수 있도록 구현한 열전소자 접합 장치 및 방법에 관한 것으로, 본체부가 이송장치를 통해 이송되는 소자배열기판을 공급받아 전달하며; 예열부가 본체부에 의해 전달되는 소자배열기판을 기 설정된 저온으로 예열하며; 순간가열부가 기 설정된 고온으로 유지하고 있다가, 예열부에서 예열된 소자배열기판을 전달받아, 기 설정된 순간가열온도로 승온시켜 순간 가열하며; 가압부가 순간가열부에서 순간 가열할 때에 소자배열기판을 가압하여 열전소자를 고속으로 접합시켜 준다.