Pipe processing apparatus using a plasma cutter

• Main Authors: KANG, YOUNG SUK, LEE, YOU YUB
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 13.09.2017
• Subjects: CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; PERFORMING OPERATIONS; SOLDERING OR UNSOLDERING; TRANSPORTING; WELDING; WORKING BY LASER BEAM

The present invention relates to a pipe processing device using a plasma cutter. The present invention is able to more easily cut a pipe comprising a rectangular pipe rotated forward through a pipe rotation unit without an inconvenience of a zero point setting at a predetermined length through a plasma cutter and enables a through-hole and a slit to be more processed on a surface of at least one or an entire upper surface, a lower surface, a front surface, and a back surface of the pipe. The present invention comprises: a support plate; a pipe holder unit; a vertical movement unit; a pipe rotation unit; the plasma cutter; and a rotation movement unit. 본 발명은 플라즈마 절단기를 이용한 파이프 가공장치에 관한 것으로서, 원점 세팅 등의 불편함없이 파이프 회전부를 통해 정역회전하는 사각파이프 등으로 이루어질 수 있는 파이프를 플라즈마 절단기를 통해 보다 용이하게 일정길이로 절단할 수 있을 뿐만 아니라 상기 파이프의 상부표면, 하부표면, 전측표면, 후측표면 모두 또는 어느 하나 이상의 표면에 관통구, 슬릿 등을 보다 가공형성할 수 있는 효과가 있다.