System and Method for measurement of thickness of structure using local wavenumber filter

• Main Authors: KANG, TO, HAN, SOON WOO, PARK, GYU HAE, JEON, JUN YOUNG, PARK, JIN HO, LEE, JEONG HAN
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 07.08.2017
• Subjects: CALCULATING; COMPUTING; COUNTING; ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING; MEASUREMENT OF MECHANICAL VIBRATIONS OR ULTRASONIC, SONIC ORINFRASONIC WAVES; MEASURING; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS; MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEARDIMENSIONS; PHYSICS; TESTING

The present invention relates to a system to measure a width of a structure using a local wavenumber filter technique, comprising: (S100) a step of transmitting continuous excitation to a structure to be measured; (S200) a step of scanning vibrations generated from the structure in step (S100); (S300) a collection step of measuring a vibration signal scanned in step (S200); and (S400) a step of analyzing the vibration signal measured in the collection step (S300) using a local wavenumber filtering technique, and measuring a width of the structure. Accordingly, the present invention aims to effectively shorten a long scanning time in terms of quantifying and providing a position, size, and depth of a defect included in a structure. 본 발명은 국소 공간 웨이브넘버 필터링 기법을 이용한 구조물의 두께 측정 시스템 및 그 측정 방법에 관한 것으로서, 측정하고자 하는 구조물로 연속파 가진을 전달하는 가진 단계(S100), 상기 가진 단계(S100)에 의해, 상기 구조물에서 발생하는 진동을 스캐닝하는 스캔 단계(S200), 상기 스캔 단계(S200)에서 스캔한 진동 신호를 측정하는 수집 단계(S300) 및 상기 수집 단계(S300)에서 측정한 상기 진동 신호를 국소 공간 웨이브넘버 필터링 기법을 이용하여 분석하여, 상기 구조물의 두께를 측정하는 처리 단계(S400)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 국소 공간 웨이브넘버 필터링 기법을 이용한 구조물의 두께 측정 방법에 관한 것이다.