SOLDERING DEVICE FOR PRINTED CIRCUIT BOARD

• Main Author: JUNG, SANG BAE
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 19.07.2017
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MACHINE TOOLS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; PERFORMING OPERATIONS; PRINTED CIRCUITS; SOLDERING OR UNSOLDERING; TRANSPORTING; WELDING; WORKING BY LASER BEAM

본 발명은 PCB 기판에 전자 부품의 솔더링 작업 또는 전자 부품 불량으로 인한 리 워크 작업을 위한 PCB 기판의 솔더링 장치에 관한 것으로서, 좀더 상세하게는 거치대에 공급된 PCB 기판에 전자 부품을 올려 솔더링할 때 PCB 기판의 솔더링 위치에 초음파 진동을 가하여 솔더의 보이드(Void; 솔더 내부에 기공으로 인해 솔더의 내구성이 떨어져 전자장치의 저항값, 진동크랙 등등 여러가지 신뢰성을 떨어뜨리는 현상) 발생을 방지함으로써, 솔더링 품질이 우수하게 확보되는 보이드 방지형 인쇄회로기판의 솔더링장치에 관한 것으로, 이를 위해서 본 발명은, 전자 부품이 안착되는 PCB 기판을 거치하는 거치 수단, PCB 기판의 솔더를 용융시켜 전자 부품을 솔더링하는 히팅 수단, 및 PCB 기판 하부에 위치되어 초음파 진동을 발생시키는 초음파 발생 수단을 포함하고, 초음파 발생 수단에서 발생되는 초음파 진동을 PCB 기판으로 전달하기 위한 진동 전달 수단을 더 포함하는 솔더링 장치를 제공한다.