LASER PROCESSING APPARATUS AND METHOD

• Main Authors: LEE, KEUN HAENG, JEE, YOUNG SU, KIM, JOON RAE
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 20.10.2015
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; DEVICES USING STIMULATED EMISSION; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

The present invention relates to a laser processing device and a processing method thereof. The laser processing device comprise: a laser unit for generating and dividing a laser beam; a scanner unit providing a route through which the laser beam passes, and equipped with a plurality of scanners for adjusting a traveling direction of the laser beam; a guide unit for selectively guiding the divided laser beams to the scanners, and arranged between the laser unit and the scanner unit; an irradiation unit for irradiating the laser beam, which has passed the scanner unit, to a substrate; and a photographing unit for photographing the substrate. Accordingly, the substrate can be monitored and the wavelength of a laser can be selectively used. 본 발명은 레이저 처리장치 및 처리방법에 관한 것으로, 레이저 빔을 발생시키고 상기 레이저 빔을 분기하는 레이저부와, 상기 레이저 빔의 진행방향을 조절하는 복수개의 스캐너를 구비하고 상기 레이저 빔의 통과하는 경로를 제공하는 스캐너부, 상기 레이저부와 상기 스캐너부 사이에 배치되고 분기된 레이저 빔들을 선택적으로 상기 스캐너로 안내하는 안내부, 상기 스캐너부를 통과한 레이저 빔을 상기 기판에 조사하는 조사부, 및 상기 기판을 촬영하는 촬영부를 포함하여, 기판을 모니터링할 수 있고, 레이저의 파장을 선택적으로 사용할 수 있다.