METHOD FOR PROTECTING ELECTRONIC CIRCUIT COMPONENTS AND ASSEMBLIES USING A METALLIZED FLEXIBLE ENCLOSURE

본 발명은 전자 제품의 능동 전자 부품을 환경 및 전자파 간섭(EMI)으로부터 보호하기 위한 어셈블리를 제공한다. 본 발명에 따르면, 상기 어셈블리가, 인쇄 회로 기판과 같은 전자 제품 주위로 금속화된 가요성 엔클로저를 제공하고 계속해서 이 금속화된 가요성 엔클로저를 봉인하므로써 형성되어 이 봉인의 보전을 침해하지 않고 분리가능한 커넥터가 용이하게 액세스될 수 있는 방법이 개시된다. 금속화된 가요성 엔클로저는 확산 장벽 특성을 제공하는 복수의 중합체 재료 층과, 확산 장벽 특성은 물론 EMI 차폐 능력을 제공하는 금속층을 포함한다....

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Main Authors LYONS, ALAN MICHAEL, SHEPHERD, LLOYD, LAMBERT, WILLIAM ROGER, WELD, JOHN DAVID, HUBBAUER, PHILLIP, DAHRINGER, DONALD WILLIAM
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 15.12.2000
Edition7
Subjects
CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
PRINTED CIRCUITS
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Summary:본 발명은 전자 제품의 능동 전자 부품을 환경 및 전자파 간섭(EMI)으로부터 보호하기 위한 어셈블리를 제공한다. 본 발명에 따르면, 상기 어셈블리가, 인쇄 회로 기판과 같은 전자 제품 주위로 금속화된 가요성 엔클로저를 제공하고 계속해서 이 금속화된 가요성 엔클로저를 봉인하므로써 형성되어 이 봉인의 보전을 침해하지 않고 분리가능한 커넥터가 용이하게 액세스될 수 있는 방법이 개시된다. 금속화된 가요성 엔클로저는 확산 장벽 특성을 제공하는 복수의 중합체 재료 층과, 확산 장벽 특성은 물론 EMI 차폐 능력을 제공하는 금속층을 포함한다. 복수의 중합체 재료 시트는 확산 장벽 특성 및 EMI 차폐 능력을 최적화하도록 패터닝된다. 또한, 이 복수의 중합체 재료 층은 효율적인 고용량 제품을 가능하게 한다. 따라서, 전자 제품이 신뢰성 있고 비용면에서 효율적인 고용량 제품을 가능하게 하면서 환경에 대한 보호 능력 및 EMI 차폐 능력을 갖는 어셈블리로 제공될 수 있다. An assembly for protecting the active electronic components of an electronic product from the environment and electromagnetic interference (EMI). A method is described where the assembly is formed by providing a metallized flexible enclosure around the electronic product, such as a printed circuit board, and subsequently sealing the metallized flexible enclosure, such that separable connectors can be readily accessed without violating the integrity of the seal. The metallized flexible enclosure includes multiple layers of polymeric materials that provide diffusion barrier properties and a metallic layer that provides both diffusion barrier properties and EMI shielding capabilities. The multiple layer sheet is patterned to optimize the diffusion barrier properties and EMI shielding capabilities. Further, the multiple layer sheet enables efficient, high volume production. Thus, electronic products can be provided with an assembly having an environment protection capability and EMI shielding capability amenable to reliable and cost effective high volume production.
Bibliography:Application Number: KR19970013922