SEMICONDUCTOR DEVICE

• Main Authors: FUKUOKA, YUTAKA, IKEMIZU, MORIHIKO, TAKEUCHI, MASAFUMI, OKUTOMO, TAKAYUKI
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 15.04.2000
• Edition: 7
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS; SEMICONDUCTOR DEVICES

<과제＞ TAB 테이프와 보강재(stiffener)를 열압착할 때, 충분한 압력이 가해지지 않는 개소에서 밀착불량이 발생한다. 그 후, 가열공정을 거치면, 밀착불량 개소상의 TAB 테이프가 만곡되고, 땜납볼의 평탄성이 악화하였다. <해결수단＞ TAB 테이프에 있어서, 패드(11)나 리드(12)가 설치되어 있지 않은 접착제(14)상에 더미의 동박패턴(13)을 설치하고, 그 위에 피복되는 솔더레지스트의 상면을 균일하게 함으로써, 열압착할 때에 압력이 균일하게 가해지도록 한다. In a TAB tape, dummy copper...