SEMICONDUCTOR DEVICE

<과제＞ TAB 테이프와 보강재(stiffener)를 열압착할 때, 충분한 압력이 가해지지 않는 개소에서 밀착불량이 발생한다. 그 후, 가열공정을 거치면, 밀착불량 개소상의 TAB 테이프가 만곡되고, 땜납볼의 평탄성이 악화하였다. <해결수단＞ TAB 테이프에 있어서, 패드(11)나 리드(12)가 설치되어 있지 않은 접착제(14)상에 더미의 동박패턴(13)을 설치하고, 그 위에 피복되는 솔더레지스트의 상면을 균일하게 함으로써, 열압착할 때에 압력이 균일하게 가해지도록 한다. In a TAB tape, dummy copper...

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Bibliographic Details
Main Authors FUKUOKA, YUTAKA, IKEMIZU, MORIHIKO, TAKEUCHI, MASAFUMI, OKUTOMO, TAKAYUKI
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 15.04.2000
Edition7
Subjects
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
PRINTED CIRCUITS
SEMICONDUCTOR DEVICES
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Summary:<과제＞ TAB 테이프와 보강재(stiffener)를 열압착할 때, 충분한 압력이 가해지지 않는 개소에서 밀착불량이 발생한다. 그 후, 가열공정을 거치면, 밀착불량 개소상의 TAB 테이프가 만곡되고, 땜납볼의 평탄성이 악화하였다. <해결수단＞ TAB 테이프에 있어서, 패드(11)나 리드(12)가 설치되어 있지 않은 접착제(14)상에 더미의 동박패턴(13)을 설치하고, 그 위에 피복되는 솔더레지스트의 상면을 균일하게 함으로써, 열압착할 때에 압력이 균일하게 가해지도록 한다. In a TAB tape, dummy copper foil patterns (10, 10a, 10b) are provided on the portions of an adhesive (14) on which neither pads (11) nor leads (12) are provided, thereby flattening the upper surface of solder resist (13) coated on the resultant structure.
Bibliography:Application Number: KR19970026004