METHOD OF PREPARING AN ADHESIVE ARTICLE

본 발명은 (1) 배킹, 및 (2) 접착층을 포함하는 접착 시이트에 관한 것으로서, 상기 접착층은 이것으로 부터 외부로 융기되며 거의 균일하게 분포되고 선택적으로 하나 또는 그 이상의 비이드를 함유하는 다수의 페그를 포함하는 하나 이상의 위상학적으로 미세 구조화된 표면을 가지며, 상기 페그는 기본적으로 상기 접착층의 전체 표면 접촉 면적의 25% 이하를 구성하는 편평한 상부와 15㎛ 이상의 높이를 가진다. Method of preparing an adhesive sheet comprising (1) a backing, and (2)...

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Main Authors MEIXNER, LARRY A, REE, BUREN R, WILSON, KENNETH D, BEMIS, SHARON R, CALHOUN, CLYDE D
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 15.04.2000
Edition7
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Summary:본 발명은 (1) 배킹, 및 (2) 접착층을 포함하는 접착 시이트에 관한 것으로서, 상기 접착층은 이것으로 부터 외부로 융기되며 거의 균일하게 분포되고 선택적으로 하나 또는 그 이상의 비이드를 함유하는 다수의 페그를 포함하는 하나 이상의 위상학적으로 미세 구조화된 표면을 가지며, 상기 페그는 기본적으로 상기 접착층의 전체 표면 접촉 면적의 25% 이하를 구성하는 편평한 상부와 15㎛ 이상의 높이를 가진다. Method of preparing an adhesive sheet comprising (1) a backing, and (2) an adhesive layer having at least one topologically microstructured surface comprising a plurality of pegs, optionally containing one or more beads, substantially uniformly distributed and protruding outwardly from the adhesive layer, wherein the pegs have essentially flat tops that comprise less than 25% of the total surface contact area of the adhesive layer, and have a height of at least 15 mu m.
Bibliography:Application Number: KR19940704718