HEAT SINK ASSEMBLY USING ADHESION PROMOTING LAYER FOR BONDING POLYMERIC ADHESIVE TO METAL AND THE METHOD OF MAKING THE SAME

패키지 성능과 신뢰성 요구를 충족시키는 소정의 캡(cap)과 중합 접착제 사이에 계면 접착을 제공하는 접착력-촉진 금속 박막층에 의해 멀티-칩 모듈 캡을 중합체의 히트싱크 접착체에 부착시키는 방법이 개시되어 있다. 또한, 접착력-촉진 금속 박막층 및 이들의 생산물을 사용하여 실리콘-함유 중합 접착제와 금속 표면사이에서 접착력을 촉진시키는 방법이 개시되어 있다. A heat sink assembly and method for attaching a multi-chip module cap to a polymeric heat sink ad...

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Main Authors SHID, DA-YUAN, TOY, HILTON T, GIRI, AJAY P, EDWARDS, DAVID L
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 02.03.2000
Edition7
Subjects
BLASTING
DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OFGENERAL APPLICATION
HEAT EXCHANGE IN GENERAL
HEATING
LIGHTING
MECHANICAL ENGINEERING
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Summary:패키지 성능과 신뢰성 요구를 충족시키는 소정의 캡(cap)과 중합 접착제 사이에 계면 접착을 제공하는 접착력-촉진 금속 박막층에 의해 멀티-칩 모듈 캡을 중합체의 히트싱크 접착체에 부착시키는 방법이 개시되어 있다. 또한, 접착력-촉진 금속 박막층 및 이들의 생산물을 사용하여 실리콘-함유 중합 접착제와 금속 표면사이에서 접착력을 촉진시키는 방법이 개시되어 있다. A heat sink assembly and method for attaching a multi-chip module cap to a polymeric heat sink adhesive by means of a thin adhesion-promoting metal film layer, which provides an interfacial bond between the cap and polymeric adhesive meeting package performance and reliability requirements. There is also a method of promoting adhesion between a silicon-containing polymeric adhesive and a metal surface using the thin adhesion-promoting metal film layer and the products thereof.
Bibliography:Application Number: KR19960043269