PURIFYING METHOD OF HARMFUL GAS

반도체 제조공정등으로 부터 배출되는 가스중에 포함되는 3불화질소, 2불화2질소등의 질소불화물을 유해한 부산물을 발생시키는 일이 없이 효율적으로 제거하는 것으로서 3불화질소등 질소불화물을 함유하는 가스를 정화통을 통해 지르코늄 또는 Zr-Fe, Zr-Cu, Zr-Ni, Zr-Al, Zr-Mg, Zr-Ca, Zr-Zn, Zr-Ce등의 지르코늄계 합금으로된 정화제와 가열하에 100-800℃ 바람직하게는 150-500℃로 접촉시키는 것을 특징으로 하는 유해가스의 정화방법이다. There is disclosed a process for cl...

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Main Authors IWATA, KEIICHI, HATAKEYAMA, TOSHIYA
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 01.02.2000
Edition7
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Summary:반도체 제조공정등으로 부터 배출되는 가스중에 포함되는 3불화질소, 2불화2질소등의 질소불화물을 유해한 부산물을 발생시키는 일이 없이 효율적으로 제거하는 것으로서 3불화질소등 질소불화물을 함유하는 가스를 정화통을 통해 지르코늄 또는 Zr-Fe, Zr-Cu, Zr-Ni, Zr-Al, Zr-Mg, Zr-Ca, Zr-Zn, Zr-Ce등의 지르코늄계 합금으로된 정화제와 가열하에 100-800℃ 바람직하게는 150-500℃로 접촉시키는 것을 특징으로 하는 유해가스의 정화방법이다. There is disclosed a process for cleaning a gas containing a nitrogen fluoride especially nitrogen trifluoride as the harmful component which comprises bringing the gas into contact with a cleaning agent comprising zirconium or a zirconium-based alloy such as Zr-Fe, Zr-Cu, Zr-Ni, Zr-Al, Zr-Mg, Zr-Ca, Zr-Zn, Zr-La and Zr-Ce to remove the harmful component at 100 to 800 DEG C, especially 150 to 500 DEG C. The process is capable of efficiently removing nitrogen fluoride, especially nitrogen trifluoride at a relatively low temperature without generating a harmful byproduct such as nitrogen oxide, and thus exhibits excellent effect on the cleaning of exhaust gas from semiconductor manufacturing process, etc.
Bibliography:Application Number: KR19930023269