ELECTRONIC DEVICE

반도체 칩을 탑재하는 절연판과 배선판을 베이스에 접속해서 형성된 전자장치로서, 절연판에 탑재된 칩에서 열이 발생했을 때 절연판만으로는 발생된 열을 흡수할 수 없어 외이어의 피로 수명이 단축되고, 베이스와 절연판의 선팽창 계수가 달라 그들을 접합하고 있는 땜납의 피로 수명이 단축되는 것을 해소하기 위해서, 다른 선형 열팽창 계수를 갖는 재료의 조합으로 형성한 복합 재료판을 땜납을 거쳐서 베이스와 절연판 사이에 삽입하고, 복합 재료판을 구성하는 재료의 두께비를 베이스와 복합 재료판 사이의 땜납의 변형범위가 절연판과 복합 재료판 사이의...

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Bibliographic Details
Main Authors SUGIURA, NOBORU, YASUKAWA, AKIO
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 01.09.1999
Edition6
Subjects
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
PRINTED CIRCUITS
SEMICONDUCTOR DEVICES
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Summary:반도체 칩을 탑재하는 절연판과 배선판을 베이스에 접속해서 형성된 전자장치로서, 절연판에 탑재된 칩에서 열이 발생했을 때 절연판만으로는 발생된 열을 흡수할 수 없어 외이어의 피로 수명이 단축되고, 베이스와 절연판의 선팽창 계수가 달라 그들을 접합하고 있는 땜납의 피로 수명이 단축되는 것을 해소하기 위해서, 다른 선형 열팽창 계수를 갖는 재료의 조합으로 형성한 복합 재료판을 땜납을 거쳐서 베이스와 절연판 사이에 삽입하고, 복합 재료판을 구성하는 재료의 두께비를 베이스와 복합 재료판 사이의 땜납의 변형범위가 절연판과 복합 재료판 사이의 땜납의 변형범위와 같도록 선택한다. 이러한 전자장치를 이용하는 것에 의해, 땜납의 피로 수명을 대폭적으로 연장시킬 수 있다. An electronic device is formed by connecting a wiring plate (19) and an insulating plate (2) mounting semiconductor chips (1) to a base (4). A composite material plate (3), which is made by combining material (3a, 3b) having different linear thermal expansion coefficients, is inserted between the base (4) and the insulating plate through solders (5). The thickness ratio (ha/hb) of the materials of the composite material plate (3) is selected in the manner that a strain of the solder (5) between the base (4) and the composite material plate (3) is equal to the strain of the solder (5) between the insulating plate (2) and the composite material plate (3).
Bibliography:Application Number: KR19910011996