SEMICONDUCTOR DEVICE

반도체장치 및 적층형 반도체장치에 관한 것으로써, 대형의 반도체칩을 수납할 수 없고, 열의 방산이 좋지 않으며, 코스트의 상승, 기계적강도가 작아 열응력에 대한 신뢰성의 저하, 내장면적의 증가등의 문제를 해결하기 위해, 반도체칩의 회로형성면에 절연성의 접착막을 거쳐서 내부 리이드부를 고정하고, 상기 반도체칩상의 외부단자를 전기적으로 접속한 반도체장치에 있어서, 상기 반도체칩의 회로형성면과 대향하는 이면까지 연장되고, 여기에서 외부 디바이스와 도통하는 형상의 칩크기로 한다. 이러한 장치를 이용하는 것에 의해, 패케이지를 반도체칩과 대...

Full description

Saved in:
Bibliographic Details
Main Authors KIMOTO, RYOSUKE, MURAKAMI, GEN, JIN, DIESEI, NISHI, KUNIHIKO, SUZUKI, KAZUNARI, IWAYA, AKIHIKO, ANJOH, ICHIRO, KUNIMOTO, MICHIO, ICHITANI, MASAHIRO, KOIKE, SHUNJI, TSUBOSAKI, KUNIHIRO, ISHIHARA, MASAMICHI
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 02.08.1999
Edition6
Subjects
Online AccessGet full text

Cover

Loading…
More Information
Summary:반도체장치 및 적층형 반도체장치에 관한 것으로써, 대형의 반도체칩을 수납할 수 없고, 열의 방산이 좋지 않으며, 코스트의 상승, 기계적강도가 작아 열응력에 대한 신뢰성의 저하, 내장면적의 증가등의 문제를 해결하기 위해, 반도체칩의 회로형성면에 절연성의 접착막을 거쳐서 내부 리이드부를 고정하고, 상기 반도체칩상의 외부단자를 전기적으로 접속한 반도체장치에 있어서, 상기 반도체칩의 회로형성면과 대향하는 이면까지 연장되고, 여기에서 외부 디바이스와 도통하는 형상의 칩크기로 한다. 이러한 장치를 이용하는 것에 의해, 패케이지를 반도체칩과 대략 동일한 크기로 할 수 있고, 방열효율의 향상, 기계적강도의 향상, 내장밀도의 향상, 코스트를 저감시킬 수 있다.
Bibliography:Application Number: KR19910009519