METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE
본 발명은, 후막레지스트의 사용에 의한 해상도의 열화나 에칭시의 절연막에의 오우버에칭에 의한 트랜지스터등의 회로소자의 동작불량등의 과제를 해결하는 반도체장치의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한 것이며, 그 구성에 있어서, 실리콘기판위에 산화규소막, 제1의 백금막, 유전체막 및 제2의 백금막을 형성하고, 레지스트막을 개재해서 가스압력 1~5Pa의 저압력영역에서 브롬화 수소와 산소의 혼합가스를 에칭가스로서 제2의 백금막 및 유전체막을 드라이에칭하고, 제1의 백금막이 노출한 시점에서 가스압력을 5~50Pa의 고압력영역에서 유전체막의...
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Format | Patent |
Language | English Korean |
Published |
01.06.1999
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Edition | 6 |
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