NEW EPOXY RESIN COMPOSITIONS

A) 액체 또는 반-고체 에폭시 수지 및 B) 1㎤/g 이상의 기공율 및 5m/g 이상의 비표면적을 갖는, 우레아 또는 멜라민과 포름알데히드의 고체 콜로이드성 축합 중합체를 포함하는 자유 유동 분말 조성물. 이 신규 조성물은 분말 코팅 조성물, 접착제, 주조 수지 및 성형 화합물로서 전형적으로 사용될 수 있다. Pulverulent, free-flowing compositions containing A) liquid or semisolid epoxy resins and B) solid, colloidal condensation po...

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Main Authors RENNER, ALFRED, COTTING, JACQUES-ALAIN
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 30.03.1999
Edition6
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Summary:A) 액체 또는 반-고체 에폭시 수지 및 B) 1㎤/g 이상의 기공율 및 5m/g 이상의 비표면적을 갖는, 우레아 또는 멜라민과 포름알데히드의 고체 콜로이드성 축합 중합체를 포함하는 자유 유동 분말 조성물. 이 신규 조성물은 분말 코팅 조성물, 접착제, 주조 수지 및 성형 화합물로서 전형적으로 사용될 수 있다. Pulverulent, free-flowing compositions containing A) liquid or semisolid epoxy resins and B) solid, colloidal condensation polymers made from urea or melamine and formaldehyde, having a pore volume of greater than 1 cm /g and a specific surface area of greater than 5 m /g, which can be used, for example, as powder coatings, adhesives, casting resins and compression-moulding compositions.
Bibliography:Application Number: KR19910009008