METHOD FOR FORMING THE SEMICONDUCTOR DEVICE

본 발명은 기판을 의도적으로 가열하는 일 없이 0~100℃의 온도에서 절연 기판상에 스퍼터법등에 의해 ITO(Indium Tin Oxide)박막을 제작한 후에 수소 분위기 중에서 200℃보다 높은 온도에서 어닐하는 것을 특징으로 하는, 투명 도전막 제작방법이고, 또한 실온하에서 ITO 박막을 제작한 후 수소 분위기 중에서 어닐하기 전에 ITO 박막의 패터닝을 하는 것을 특징으로 하는 투명 도전막의 제작방법이며, 이 투명한 도전막을 갖는 반도체 장치 및 그의 제작방법이다. According to a transparent conduct...

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Main Authors MURAKAMI, AKANE, MIGAZAKI, MINCRU, CUI, BAOCHUN
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 20.03.1999
Edition6
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Summary:본 발명은 기판을 의도적으로 가열하는 일 없이 0~100℃의 온도에서 절연 기판상에 스퍼터법등에 의해 ITO(Indium Tin Oxide)박막을 제작한 후에 수소 분위기 중에서 200℃보다 높은 온도에서 어닐하는 것을 특징으로 하는, 투명 도전막 제작방법이고, 또한 실온하에서 ITO 박막을 제작한 후 수소 분위기 중에서 어닐하기 전에 ITO 박막의 패터닝을 하는 것을 특징으로 하는 투명 도전막의 제작방법이며, 이 투명한 도전막을 갖는 반도체 장치 및 그의 제작방법이다. According to a transparent conductive film forming method, after an ITO (Indium Tin Oxide) thin film is formed at room temperature by a sputtering method, an annealing treatment is conducted on the film under hydrogen atmosphere at a suitable temperature such as a temperature higher than 200 DEG C.
Bibliography:Application Number: KR19930013850