BONDING APPARATUS FOR TERMINAL COMPONENT

본 발명은, 액정표시소자나 플라즈마디스플레이패널(PDP)등의 편평형표시소자의 제조에 있어서, 그 앞면판 또는 배면판을 형성하는 기판에 단자부품을 열압착하는데 사용되는 단자부품장착장치에 관한 것으로서, 열압착처리시에 가공공구가 완충시이트를 신장시켜도, 단자부품을 기판상의 소정위치에 흐트러짐 없이 정밀도 좋게 열압착할 수 있도록 하는 장치를 제공하는 것을 목적으로 한 것이며, 그 구성에 있어서, 단자부품(8)을 탑재한 기판(9)을 그 하부면에서 지지하는 기판재치대(10)와, 단자부품(8)을 기판(9)에 열압착하기 위하여 기판재치대(10...

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Main Authors KANAYAMA, SHINJI, OONAKA, DASATOSHI, MURAOKA, NOBUHIKO, KABESHITA, AKIRA, NISHINO, KENICHI
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 15.10.1998
Edition6
Subjects
ADVERTISING
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING
CRYPTOGRAPHY
CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING
DEVICES OR ARRANGEMENTS, THE OPTICAL OPERATION OF WHICH ISMODIFIED BY CHANGING THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIUM OF THEDEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF THE INTENSITY,COLOUR, PHASE, POLARISATION OR DIRECTION OF LIGHT, e.g.SWITCHING, GATING, MODULATING OR DEMODULATING
DISPLAY
DISPLAYING
EDUCATION
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
FREQUENCY-CHANGING
LABELS OR NAME-PLATES
MACHINE TOOLS
METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
NON-LINEAR OPTICS
OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
OPTICAL LOGIC ELEMENTS
OPTICS
PERFORMING OPERATIONS
PHYSICS
SEALS
SEMICONDUCTOR DEVICES
SIGNS
SOLDERING OR UNSOLDERING
TECHNIQUES OR PROCEDURES FOR THE OPERATION THEREOF
TRANSPORTING
WELDING
WORKING BY LASER BEAM
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Summary:본 발명은, 액정표시소자나 플라즈마디스플레이패널(PDP)등의 편평형표시소자의 제조에 있어서, 그 앞면판 또는 배면판을 형성하는 기판에 단자부품을 열압착하는데 사용되는 단자부품장착장치에 관한 것으로서, 열압착처리시에 가공공구가 완충시이트를 신장시켜도, 단자부품을 기판상의 소정위치에 흐트러짐 없이 정밀도 좋게 열압착할 수 있도록 하는 장치를 제공하는 것을 목적으로 한 것이며, 그 구성에 있어서, 단자부품(8)을 탑재한 기판(9)을 그 하부면에서 지지하는 기판재치대(10)와, 단자부품(8)을 기판(9)에 열압착하기 위하여 기판재치대(10)의 위쪽으로 승강자재하게 설치한 히터부착가압공구(11)와, 가압공구(11)의 하부면을 따라서 배설된 완충시이트(12)와, 완충시이트(12)의 하부면을 따라서 배설된 단자부품누름플레이트(13)를 구비한 것을 특징으로 한 것이며, 단자부품누름플레이트(13)는 저열팽창율의 금속박판으로 이루어진다. 단자부품누름플레이트(13)를 통전에 의해서 자기 발열시켜도 된다. A terminal component bonding apparatus is provided that has a stage for supporting a board having terminal components thereon, supporting the board. A pressure tool with a heater is set in a movable manner in a vertical direction above the stage so as to bond the terminal components to the board with heat and pressure. A shockless sheet is disposed along a lower surface of the pressure tool, and a pressing plate for terminal components is arranged along a lower surface of the shockless sheet and is made of a plate of a thermal expansion coefficient lower than that of the shockless sheet.
Bibliography:Application Number: KR19950017700