FLUID TREATMENT APPARATUS

• Main Authors: CANESTARO, MICHAEL J, CHAPURA, JOHN R, BARD, STEVEN LINDZ, JONES, JEFFREY D, HORAN, MICHAEL S, BENDZ, GERALD A, KJELGAARD JR., JOHN R, FRANKOSKI, EDWARD J, KAMPERMAN, JAMES S
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 15.12.1998
• Edition: 6
• Subjects: APPARATUS FOR APPLYING LIQUIDS OR OTHER FLUENT MATERIALS TOSURFACES, IN GENERAL; APPLYING LIQUIDS OR OTHER FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL; ATOMISING APPARATUS; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; CHEMISTRY; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; COATING METALLIC MATERIAL; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; METALLURGY; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLICMATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASSC23 AND AT LEAST ONEPROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25; NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; NOZZLES; PERFORMING OPERATIONS; PRINTED CIRCUITS; SEMICONDUCTOR DEVICES; SPRAYING APPARATUS; SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; TRANSPORTING

유체 처리 장치 및 방법이 개시되어 있는데, 이 장치와 방법은 장치를 통과하는 부품 (예, 회로 기판)에 제1 및 제2 유체 (예, 에칭제 및 물)를 선정된 속도로 인가하기 위한 것이다. 상기 제1 유체는 부품의 표면에 부딪친 후 장치의 공통 하우징 내에 수집된다. 상기 제2 유체는 하우징의 표면에 부딪쳐 동일한 하우징 내에 수집되지만, 상기 수집된 제1 유체로부터 분리된 위치에 수집되어 제1 유체와 혼합되는 것이 최소한 부분적으로 방지된다. 유체를 충돌시키기 위한 바람직한 수단은 서로 분리된 유체 주입기를 포함하는데, 각각의 유체 주입기는 최소한 두 행의 유체분사 주입기를 내부에 갖는다. 상기 수집된 유체는 각각의 충돌 수단으로 되돌려보내진다. 제2 유체의 보충은 제2 유체를 공급하는 펌프를 사용하여 달성되며, 또한 이 장치는 제2 유체의 공급 속도와 비슷한 속도로 제2 유체를 효과적으로 제거하기 위한 수단 (예, 배수관)을 포함한다. 상기 제1 유체는 또한 제1 유체 충돌 수단에 대하여 (예를 들면, 양쪽에)위치한 적당한 수단 (예, 이중 롤러)에 의하여 부품 표면 상에 설정된 레벨로 유지된다. 제2유체에 대해서도 유사하게 레벨을 유지하는 것이 가능하다. 또한, 수집된 제2 유체의 직렬 배치(cascading)에 대해서도 개시되어 있는데, 이것은 제1 유체를 수집하는 역할을 하는 동일한 하우징 내에서 일어난다. A fluid treatment apparatus and method for applying first and second fluids (e.g., etchant and water) to an article (e.g., circuit board) passing through the apparatus at a predetermined rate. The first fluid is impinged on a surface of the article (11) and thereafter collected within the apparatus' common housing (13). The second fluid is impinged onto the surface of the article and collected within the same housing but at a location separate from the collected first fluid so as to at least partially prevent mixing thereof. The preferred means for effecting fluid impingement comprises separate fluid injectors, each including at least two rows of fluid jet injectors (27) therein. The collected fluids are each returned to the respective impingement means (23, 41). Replenishment of the second fluid is accomplished using a pump which supplies the second fluid, while the apparatus also includes means (e.g., a drain) to effectively remove the second fluid at a rate similar to the supply rate for the second fluid. The first fluid is also maintained at an established level above the article's surface using suitable means (e.g., dual rollers) located relative (e.g., on opposite sides of) the first fluid impingement means. Similar level retention for the second fluid is also possible. Cascading of the collected second fluid is also defined, this occuring within the same housing chamber which serves to collect the first fluid.