多層プリント配線板用接着フィルム及び多層プリント配線板の製造方法

• Format: Patent
• Language: Japanese
• Published: 14.04.2005
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; LAYERED PRODUCTS; LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PERFORMING OPERATIONS; PRINTED CIRCUITS; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ARTCOLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS; TRANSPORTING

本出願には、ビルドアップ工法により多層プリント配線板を製造する際に、形成される絶縁層の熱膨張率が低く、更には絶縁層表面を粗化処理後、メッキにより形成する導体層との密着性にも優れる絶縁層を簡便に導入するためのラミネート方法等が開示されている。ここに、上記ラミネート方法は、支持フィルム上に所定のＡ層及びＢ層からなる樹脂組成物層が積層され、かつＡ層が支持フィルムと隣接して積層されている接着フィルムであって、Ｂ層がラミネート条件下で回路基板のラミネートと同時にスルーホール又はビアホール内の樹脂充填が可能な流動性を有する接着フィルムを、Ｂ層が回路基板に直接接するようにラミネートすることを特徴とする回路基板のラミネート方法である。