SEMICONDUCTOR WAFER

• Main Author: MAKI SUGURU
• Format: Patent
• Language: English; Japanese
• Published: 09.04.2024
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

To provide a semiconductor wafer that can perform a high-frequency test easily while suppressing the increase in chip size of a semiconductor chip and the decrease in quality of the semiconductor chip.SOLUTION: A semiconductor wafer includes semiconductor chips T1 to T3 arranged in an X-axis direction. An input test pad 22D disposed between the semiconductor chips T1 and T2 is connectable to an input wire pad 12L of the semiconductor chip T2. An output test pad 22U disposed between the semiconductor chips T2 and T3 is connectable to an output wire pad 12R of the semiconductor chip T2. A ground pad G1d of the semiconductor chip T1, a ground pad G2b of the semiconductor chip T2, and the input test pad 22D are arranged in a first linear shape parallel to the X-axis direction. A ground pad G2c of the semiconductor chip T2, a ground pad G3a of the semiconductor chip T3, and the output test pad 22U are arranged in a second linear shape parallel to the X-axis direction.SELECTED DRAWING: Figure 3 【課題】半導体チップのチップサイズの拡大化および半導体チップの低品質化を抑制しつつ高周波テストを容易に実現できる半導体ウエハを得ること。【解決手段】半導体ウエハが、Ｘ軸方向に並べられた半導体チップＴ１～Ｔ３を備え、半導体チップＴ１，Ｔ２間に配置された入力用テストパッド２２Ｄが、半導体チップＴ２の入力用ワイヤパッド１２Ｌに接続可能となっており、半導体チップＴ２，Ｔ３間に配置された出力用テストパッド２２Ｕが、半導体チップＴ２の出力用ワイヤパッド１２Ｒに接続可能となっており、半導体チップＴ１のグランドパッドＧ１ｄと、半導体チップＴ２のグランドパッドＧ２ｂと、入力用テストパッド２２Ｄとは、Ｘ軸方向に平行な第１の直線状に並べて配置され、半導体チップＴ２のグランドパッドＧ２ｃと、半導体チップＴ３のグランドパッドＧ３ａと、出力用テストパッド２２Ｕとは、Ｘ軸方向に平行な第２の直線状に並べて配置されている。【選択図】図３