ELECTRONIC COMPONENT

• Main Authors: IGUCHI TOSHIHIRO, ANDO NORIHISA, KOBAYASHI HISASHI, TAMAKI KENYA
• Format: Patent
• Language: English; Japanese
• Published: 21.03.2024
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES ORLIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE; ELECTRICITY

To provide an electronic component that suppresses the decrease in mechanical strength of a metal terminal and also suppresses the increase in transmission loss due to skin effects in a high frequency region.SOLUTION: An electronic component ED1 includes an electronic component body MD1 having an element 1 and external electrodes 21,22 disposed on the element 1, metal terminals T1,T2, and bonding materials 2,3. The metal terminals T1,T2 have metal layers 37,57 including the main surfaces 31,51, metal layers 38,58 including the main surfaces 32,52, and terminal bodies 7,8 including the side surfaces 33,34,53,54. On the side surfaces, the terminal bodies 7,8 are exposed and the metal layers 37,57 and 38,58 are separated from each other. Each of the metal layers 37,57 and 38,58 contains a Ni plating layer. The terminal bodies 7,8 contain Cu. The bonding material includes solder.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】金属端子の機械的強度の低下を抑制すると共に、高周波領域での表皮効果による伝送損失の増加を抑制する電子部品を提供する。【解決手段】電子部品ＥＤ１は、素体１と、素体１に配置されている外部電極２１，２２と、を有する電子部品本体ＭＤ１と、金属端子Ｔ１，Ｔ２と、接合材２，３と、を備えている。金属端子Ｔ１，Ｔ２は、主面３１，５１を含む金属層３７，５７と、主面３２，５２を含む金属層３８，５８と、側面３３，３４，５３，５４を含む端子本体７、８と、を有している。側面上では、端子本体７，８が露出すると共に、金属層３７，５７と金属層３８，５８とが離間している。金属層３７，５７と金属層３８，５８とのそれぞれは、Ｎｉめっき層を含んでいる。端子本体７，８は、Ｃｕを含んでいる。接合材は、はんだを含んでいる。【選択図】図１