ELECTRONIC COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

• Main Authors: TOBA MASAYA, URASHIMA KOSUKE, KAWANA YUKI, SONE KEITA, EJIRI YOSHINORI, SUGATA SHINICHIRO, NODO TAKAAKI, NAKAKO TAKEO, KURIHARA YOSHIAKI, YONEKURA GENKI, MASUDA HIROSHI
• Format: Patent
• Language: English; Japanese
• Published: 12.03.2024
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS; SEMICONDUCTOR DEVICES

To provide an electronic component with high adhesive strength and a manufacturing method thereof, facilitating a formation of metal wiring and a mounting of electronic elements.SOLUTION: A manufacturing method of an electronic component according to the present invention includes a first step of applying a metal paste containing metal particles in a predetermined pattern onto a polymer molded body to form a metal paste layer, a second step of forming metal wiring by sintering the metal particles, a third step of applying a solder paste containing solder particles and a resin component onto the metal wiring to form a solder paste layer, a fourth step of placing an electronic element on the solder paste layer, and a fifth step of heating the solder paste layer to form a solder layer that joins the metal wiring and the electronic element, and a resin layer that covers at least a portion of the solder layer.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】金属配線の形成及び電子素子の実装を簡便に行い、接着強度の高い電子部品及び電子部品の製造方法を提供すること。【解決手段】本発明の一側面は、ポリマー成形体上に、金属粒子を含有する金属ペーストを所定のパターンで塗布して金属ペースト層を形成する第１の工程と、金属粒子を焼結させることにより、金属配線を形成する第２の工程と、金属配線上に、はんだ粒子及び樹脂成分を含有するはんだペーストを塗布してはんだペースト層を形成する第３の工程と、はんだペースト層上に電子素子を配置する第４の工程と、はんだペースト層を加熱して、金属配線と電子素子とを接合するはんだ層を形成すると共に、はんだ層の少なくとも一部を被覆する樹脂層を形成する第５の工程と、を備える電子部品の製造方法である。【選択図】図１