SUBSTRATE PROCESSING METHOD

• Main Author: NAKAI HITOSHI
• Format: Patent
• Language: English; Japanese
• Published: 11.01.2024
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

To facilitate the lifting and lowering of a chuck, and the gripping and release of a substrate by the chuck.SOLUTION: A substrate W includes a first surface W1, and a second surface W2 closer to a chuck base 11 than the first surface W1. In a first step, a processing liquid is supplied to at least one of the first surface W1 and the second surface W2 held by the chuck 12. In a second step, gas is supplied to a second surface W2 together with the first step or after the first step is completed. In the second step, the substrate W approaches the chuck base 11 as the chuck 12 moves while being rotated by the chuck base 11 while being held by the chuck 12.SELECTED DRAWING: Figure 3 【課題】チャックの昇降と、チャックによる基板の把持およびその解除との容易化。【解決手段】基板Ｗは第１面Ｗ１と、第１面Ｗ１よりもチャックベース１１に近い第２面Ｗ２とを有する。第１工程において、チャック１２に把持された第１面Ｗ１および第２面Ｗ２の少なくとも一方に対して処理液の供給が行われる。第２工程において、第１工程と共に、あるいは第１工程が終了してから、第２面Ｗ２に対するガスの供給が行なわれる。第２工程において、基板Ｗはチャック１２に把持されながらチャックベース１１によって回転しつつ、チャック１２の移動によってチャックベース１１へ近づく。【選択図】図３