ELECTRIC APPARATUS

• Main Authors: KURIOKA NAOHIRO, SHINODA RYOICHI, HOTSUKA MINORU, TADA SHINGO, YOSHIDA KAZUNORI
• Format: Patent
• Language: English; Japanese
• Published: 26.10.2023
• Subjects: BLASTING; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVEFUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; HEATING; LIGHTING; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; MEANS FOR DAMPING VIBRATION; MECHANICAL ENGINEERING; PRINTED CIRCUITS; SHOCK-ABSORBERS; SPRINGS; THERMAL INSULATION IN GENERAL; WEAPONS

To provide an electric apparatus in which generation of metal pieces is suppressed.SOLUTION: An electric apparatus 1 includes a circuit board 21 and a case 3. Between the circuit board 21 and the case 3, a dumper device 30 is disposed. The dumper device 30 includes a dumper element 31 made of a wire. The dumper element 31 is in contact with a conductor layer 21c of the circuit board 21 at one end surface. The dumper element 31 is electrically connected to the conductor layer 21c. The dumper element 31 is in contact with a screw 27 at the other end surface. The dumper element 31 is electrically connected to a first case 4 corresponding to a part of the case 3 through the screw 27. As a result, the circuit board 21 and the case 3 are electrically connected by an indirect route passing the dumper element 31. Since the dumper element 31 is made of the wire, rubbing with the conductor layer 21c will not easily generate metal pieces.SELECTED DRAWING: Figure 2 【課題】金属片の生成が抑制された電気機器を提供する。【解決手段】電気機器１は、回路基板２１とケース３とを備える。回路基板２１とケース３との間には、ダンパ装置３０が配置されている。ダンパ装置３０は、線材製のダンパ素子３１を備える。ダンパ素子３１は、一方の端面において回路基板２１の導体層２１ｃと接触している。ダンパ素子３１は、導体層２１ｃと電気的に導通している。ダンパ素子３１は、他方の端面においてネジ２７と接触している。ダンパ素子３１は、ネジ２７を経由して、ケース３の一部である第１ケース４と電気的に導通している。この結果、回路基板２１とケース３とは、ダンパ素子３１を経由する間接的な経路によって、電気的に接続されている。ダンパ素子３１は、線材製であるから導体層２１ｃとこすれあうことがあっても金属片を生成しにくい。【選択図】図２