LED DISPLAY DEVICE

• Main Authors: KOBUCHI KEIYO, ITAI JUNICHI
• Format: Patent
• Language: English; Japanese
• Published: 01.06.2023
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

To provide an LED display device provided with an LED package that can stabilize the amount of an emitted light beam for a long period, while reducing its size.SOLUTION: An LED display device B10 is provided with an LED package A20, a mounting substrate 81 on which the LED package A20 is mounted, and a housing 82 that surrounds the periphery of the LED package A20 on the side where the LED package A20 is located with respect to the mounting substrate 81. The LED package 20 includes a substrate 10 and sealing resin. The substrate 10 contains a plurality of glass cloths laminated in a thickness direction, and impregnated resin impregnated into the plurality of glass cloths. The impregnated resin includes acrylic resin. The sealing resin contains silicone. In the thickness direction, a predetermined gap Δg is provided between the mounting substrate 81 and the housing 82. The dimension T in the thickness direction of the substrate 10 is larger than the dimension in the thickness direction of the gap.SELECTED DRAWING: Figure 22 【課題】 小型化を図りつつ、出射される光束量の長期安定化が可能なＬＥＤパッケージを具備するＬＥＤ表示装置を提供する。【解決手段】 ＬＥＤ表示装置Ｂ１０は、ＬＥＤパッケージＡ２０と、ＬＥＤパッケージＡ２０が実装される実装基板８１と、実装基板８１を基準としてＬＥＤパッケージＡ２０が位置する側においてＬＥＤパッケージＡ２０の周囲を囲むハウジング８２とを具備する。ＬＥＤパッケージ２０は、基板１０および封止樹脂を備える。基板１０には、厚さ方向に積層された複数のガラスクロスと、前記複数のガラスクロスに含浸された含浸樹脂とが含有されている。前記含浸樹脂は、アクリル樹脂を含む。前記封止樹脂には、シリコーンが含有されている。前記厚さ方向において、実装基板８１とハウジング８２との間には所定の隙間Δｇが設けられている。基板１０の前記厚さ方向の寸法Ｔは、前記隙間の前記厚さ方向の寸法よりも大きい。【選択図】 図２２