SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS

• Main Authors: YASUTAKE YOSUKE, NAKAI HITOSHI
• Format: Patent
• Language: English; Japanese
• Published: 06.04.2023
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CLEANING; CLEANING IN GENERAL; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; PERFORMING OPERATIONS; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL; SEMICONDUCTOR DEVICES; TRANSPORTING

To provide a substrate processing apparatus capable of cleaning the back surface of a substrate with a strong pressure while suppressing damage to the substrate.SOLUTION: A substrate processing apparatus 100 includes a spin base SB, a plurality of chuck pins 37, a cleaning mechanism 10, and a lift pin 35. The cleaning mechanism 10 is arranged above the substrate W and physically cleans the back surface Wb of the substrate W. The plurality of chuck pins 37 have contact surfaces 372a and opposing surfaces 371a. The contact surface 372a contacts the substrate W when the substrate W is gripped. The opposing surface 371a extends in a direction intersecting the vertical direction from the lower end of the contact surface 372a. The opposing surface 371a faces the front surface Wa of the substrate W. The opposing surface 371a is adjacent to the upper surface Ra1 of the peripheral edge portion Ra of the spin base SB and is arranged at substantially the same height as the upper surface Ra1 of the peripheral edge portion Ra of the spin base SB. The spin base SB has a gas ejection port 33e for ejecting gas on its upper surface.SELECTED DRAWING: Figure 7 【課題】基板が損傷することを抑制しながら、基板の裏面を強い圧力で洗浄することが可能な基板処理装置を提供する。【解決手段】基板処理装置１００は、スピンベースＳＢと、複数のチャックピン３７と、洗浄機構１０と、リフトピン３５とを備える。洗浄機構１０は、基板Ｗの上方に配置され、基板Ｗの裏面Ｗｂを物理的に洗浄する。複数のチャックピン３７は、当接面３７２ａと、対向面３７１ａとを有する。当接面３７２ａは、基板Ｗを把持する際に基板Ｗに当接する。対向面３７１ａは、当接面３７２ａの下端から鉛直方向に対して交差する方向に延びる。対向面３７１ａは、基板Ｗの表面Ｗａに対向する。対向面３７１ａは、スピンベースＳＢの周縁部Ｒａの上面Ｒａ１に隣接し、且つ、スピンベースＳＢの周縁部Ｒａの上面Ｒａ１と略同じ高さに配置される。スピンベースＳＢは、気体を吐出するガス吐出口３３ｅを上面に有する。【選択図】図７