WAFER PROCESSING DEVICE AND WAFER PROCESSING METHOD

• Main Author: NAKAI HITOSHI
• Format: Patent
• Language: English; Japanese
• Published: 03.04.2023
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

To provide a configuration and a method advantageous for cost reduction and structure simplification of a wafer processing device.SOLUTION: A wafer processing unit 100 includes a suction chuck 10, a rotary drive unit 60, a spin base 21, a vertical move unit 70, a first magnet piece M1, a second magnet piece M2, and a centering pin CP. The suction chuck sucks and holds a wafer W on a wafer holding surface 14. The rotary drive unit rotates the suction chuck around a rotation axis A. The spin base is opposed to a holding plate from a lower side. The vertical move unit vertically moves the suction chuck in relative to the spin base. The first magnet piece is provided in the holding plate. The second magnet piece is movably provided in the spin base and, in accordance with a distance to the first magnet piece, driven by a magnetic force therebetween. The centering pin is provided in the spin base, actuated with the movement of the second magnet piece and abutted to a peripheral end face of the wafer or separated from the peripheral end face of the wafer.SELECTED DRAWING: Figure 2A 【課題】基板処理装置のコスト低減および構造簡素化に有利な構成および方法を提供する。【解決手段】基板処理ユニット１００は、吸引チャック１０と、回転駆動ユニット６０と、スピンベース２１と、上下動ユニット７０と、第１磁石片Ｍ１と、第２磁石片Ｍ２と、センタリングピンＣＰとを含む。吸引チャックは、基板保持面１４に基板Ｗを吸引して保持する。回転駆動ユニットは、回転軸線Ａまわりに吸引チャックを回転させる。スピンベースは、保持板に対して下方から対向する。上下動ユニットは、吸引チャックをスピンベースに対して相対的に上下動させる。第１磁石片は保持板に設けられている。第２磁石片は、スピンベースに移動可能に設けられ、第１磁石片との距離に応じて、それらの間の磁力によって駆動される。センタリングピンは、スピンベースに設けられ、第２磁石片の移動に伴って作動し、基板の周端面に当接または当該基板の周端面から離間する。【選択図】図２Ａ