OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE

• Main Authors: MATSUDA YOSHIAKI, KASAI TERUAKI
• Format: Patent
• Language: English; Japanese
• Published: 07.12.2022
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; DEVICES USING STIMULATED EMISSION; ELECTRICITY

To provide an optical semiconductor device in which concentration of stress applied to a light emission part of an optical semiconductor element is relaxed.SOLUTION: An optical semiconductor device 100 comprises a semiconductor laser array 20 mounted on a submount 10 via a metal brazing material 50. A light emission part of the semiconductor laser array is projected to an outer side from a side face of the submount, and a fillet 51 made of the metal brazing material is formed from an under surface of the light emission part to the side face of the submount. On a front surface of the semiconductor laser array, an uneven part 40 in which a plurality of concave parts 41 extended along a direction crossed to a front end face arranged in parallel to each other with an interval each other are formed. A surface electrode 38 formed on the front surface of the semiconductor laser array and the metal brazing material are bonded together.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】光半導体素子の光出射部に加わる応力の集中が緩和された光半導体装置を提供する。【解決手段】光半導体装置１００は、金属ロウ材５０を介してサブマウント１０に実装された半導体レーザアレイ２０を備えている。半導体レーザアレイの光出射部はサブマウントの側面から外側に突出しており、光出射部の下面からサブマウントの側面にかけて金属ロウ材からなるフィレット５１が形成されている。半導体レーザアレイの表面には、前端面と交差する方向に沿ってそれぞれ延びる複数の凹部４１が前端面と平行な方向に互いに間隔をあけて配列された凹凸部４０が形成されている。半導体レーザアレイの表面に形成された表面電極３８と金属ロウ材とが接合されている。【選択図】図１